壁仞科技完成B轮融资,华映资本熊向东:助力中国“芯”

科技
2021
04/10
11:33
阿巴阿巴~

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

此前,华映资本曾于2020年6月参投壁仞科技A轮融资,系其去年首批投资方之一。

壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示:“高端通用智能芯片设计既是基石砥柱又是关山重重的事业。无处不在的应用场景让通用智能芯片设计实现国有自主化的目标成为中国科技发展和产业升级的重中之重。同时,高难度、长周期、大系统的行业特点,也使众多创业者对这一领域望而却步。成立一年多来,壁仞科技始终怀着‘以科技创新助力中国芯’的初心,以及‘壁立万仞’的决心,通过聚集产业资本、人才与资源,在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。”

华映资本创始管理合伙人熊向东表示:GPU市场空间巨大,一般分为图形和计算两大块市场,中国作为PC制造业大国,能提供足够的图形市场空间,而AI和高性能计算市场,发展速度十分迅速,未来天花板极高。近几年全球格局加速变化,也加速了芯片领域自主可控需求的落地。壁仞作为行业新锐,短时间内汇聚了一大批顶尖的技术全面的专业人才,同时在市场和资本方面也具有丰富的经验,我们坚定看好其未来发展空间和速度。

短期内迅速构筑的坚实资金壁垒,将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。

据悉,本次壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投,现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

壁仞科技成立以来,不仅在短时间内完成了由顶级投资机构启明创投、IDG资本、华登国际中国基金、高瓴创投等领投的多轮融资,在产品技术研发、人才团队建设等方面也相继取得了诸多里程碑式的突破。

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